首款内建多核心AI 联发科曦力P60现身MWC圆振动筛

首款内建多核心AI 联发科曦力P60现身MWC

联发科今(26)日于MWC宣布推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI抛光砖技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC)，即曦力P60(MediaTek Helio P60)，该芯片采用ARM Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，采用台积电12纳米FinFET制程，则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间，联发科也期盼透过Helio P60，进一步抢占更多的智能机手机芯片市场。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，Helio P60沿袭创新技术，将彻底改变消费者对于智能手机的期待，ARM Cortex A73大核心带来的强大效能及专为AI应用打造的处理器，可为消费者带来诸多旗舰功能，包括深度学习脸部侦测、物体与场景识别、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能，这款芯片让消费者不必花费高昂的费用即可享受到内建多种先进技术的智能设备。

Helio P60采用八核心大小核架构，内建四颗ARM A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12纳米FinFET制程，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片，相较于上一代P系列产品Helio P23、Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器效能及功耗，即使执行多种大型运算的任务，也能提供手机持久的电量。

Helio塑机配件 P60首次将联发科的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍，并最大化手机运作效能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高铬铁性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU， APU可将功耗降低一半。

Helio P60广泛支援市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软体开发工具套件(SDK)，完全兼容于Android神经网路API(Android NNAPI)，让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场，联发科身为开放神经网络交换格式(ONNX)的合作伙伴，正致力于在2018年第2季时让旗下芯片支援ONNX，为AI开发者提供更多产品设计的弹性。

Helio P60亦内建了4G LTE全球数据机，采用双卡双 VoLTE与TAS 2.0智慧天线切换技防水剂术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力，联发科看好Helio P60将让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

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